在 Design--Layer Stack Manager--thickness
可以看出你的板子的厚度。 ps：单位计算 100mil = 2.54mm
一般没有要求的话，通常做1.6mm厚度，这样的强度适中；如果强度要大一点，可以采用2.0mm；
除此以外，可以增至5mm左右，薄至0.1mm左右，看实际PCB情况；
1. 确定PCB板叠层结构
2. 从PCB厂家获得工艺能力参数，比如下表（很多参数，只列举部分）：
| 基材 | FR4（阻燃环氧玻璃布基覆铜箔板）；高频板(聚四氟乙稀材料)；江苏泰兴的高频板：
Rogers4350；rogers4403；arlon;teflon |
其他特殊材料工艺应进行工艺评审 |
| 铜箔厚度 | 18um 、35 um 、70 um | 对应基铜厚要满足最小线宽要求， |
| 常用覆铜板规格 | 0.13 1/1， 0.13 H/H，0.21 1/1，0.25 1/1 ,0.36 1/1，0.51 1/1，0.71 1/1，1.0 1/1，1.2 1/1,1.6 H/H，1.6 1/1，1.6 2/2，2.0 1/1，2.0 2/2，2.5 1/1，3.0 1/1，3.2 1/1 | |
| 常用半固化片规格 | 7628（0.185mm），2116（0.105mm）1080（0.075mm）
3313（0.095mm） |
括号内为生益半固化片压合后厚度的理论平均值 |
| 最小导线宽度 | 4mil（对18um、35um的基铜） | 局部区域非BGA、SMT区时需评审 |
| 最小导线间距 | 4mil（允许局部3.5mil）（对18um、35um的基铜） | 局部区域非BGA、SMT区时需评审 |
| 最小导线宽与间距 | 5/7mil(2oz的基铜) | |
| 最小线到盘、盘到盘间距 | 3.5mil(18 um ，35 um)，5 mil(70 um) | 此极限时线路与焊盘均无法补偿 |
3. 从厂家获得多层板叠层结构，用以确定半固化片pp和core的叠层方案，通常情况下从top到bottom叠层方案如下：pp-core-pp-core-pp-core-pp…-pp。
4. 根据自身设计中所用器件封装及器件特性情况，再结合上表中所列出的最小线宽，间距等参数确定各层走线的width，差分线的width、gap等参数，width、gap等参数设定完成之后，就需要考虑阻抗匹配问题。
5. 阻抗的计算需要借助工具，通常用allegro自身带的计算工具，但如果用盗版的话计算参数不一定准确，推荐使用polar。
6. 有了线宽、间距和介电常数，就可以综合考虑copper厚度、core的厚度、pp的厚度等参数，不过通常情况，这些参数每家公司都有自己的积累，直接在其之上修改即可
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